谷歌硬核布局：计划2028年囤积1500万颗自研TPU芯片

据市场分析报告显示，谷歌正加速推进其自研算力底座的建设，计划在2028年部署多达1200万至1500万颗自研TPU v9 AI加速芯片。若目标达成，谷歌的服务器AI加速器出货量有望在规模上超越英伟达，从而实现对算力基础设施的深度掌控。

TPU v9芯片将采用创新的4计算裸片架构，这对晶圆代工产能及先进封装技术提出了极高要求。分析认为，谷歌为摆脱单一供应链依赖，已不再局限于台积电，未来可能向英特尔代工和三星伸出橄榄枝，推动多供应商策略的落地。

这一战略布局折射出头部科技巨头正在经历从“外部采购”到“定制化自研”的转型浪潮。随着谷歌准备构建独立于英伟达生态的千万级芯片算力，全球AI芯片市场的竞争格局或将迎来历史上最激烈的颠覆性洗牌。